smt回流焊的最佳温度曲线

SMT回流焊的最佳曲线是根据产品的工艺窗口要求的，每个产品都有自己的一个焊接工艺窗口。那么一个产品的工艺窗口时来自锡膏，PCB和物料三种材料的综合工艺要求得出的产品工艺窗口。那在调试产品的焊接温度时就需要通过工艺曲线来调整一个合理的最佳温度，并通过KIC测温仪测试产品在经过炉内的焊接过程也就是工艺曲线。但很多炉子都无法体现出产品的焊接过程，只是对产品进行加热而已，KIC测温仪即可告知用户如何测试一个合格的曲线，并告诉用户如何设定和优化温度参数，且能够快速告诉曲线的合格性。

随着工业4.0的发展，很多公司都已经在上MES系统了，在印刷机，贴片机，AOI都已经实现了自动化，唯独回流焊还是每天人工测试曲线，而且很多人都只是关注贴片机，印刷机等产生的不良品，疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序，印刷机有SPI，贴片机有AOI监控，而回流焊呢？BGA内部呢？

为了解决这一个难题，建议使用UPVIEW自动测温曲线系统，这是一款用于SMT，半导体等领域的自动测温曲线系统，由传统每天人工测试变为自动测试曲线，并实现一片板测试一个曲线152，使所有产品工艺的一致性和品质管控2019，以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。

UPVIEW自动测温曲线系统

主要功能：

1. 自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。

2. 实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。

3. 条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。

4. 实时工艺曲线数据输出连接MES：实时输出数据给MES进行大数据收集和分析

5. 实时监测炉内温度和速度变化量：直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化

6. 工艺异常自动警报：出现工艺异常时，系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。

7. 所有炉子远程集中管理：实时远程监控所有炉子生产状态一目了然，减少人员配置和异常及时处理

8. 实时O2氧含量记录追踪：实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。

主要改善：

• 降低人工测试工时成本 

• 降低制作测温板成本和辅料成本

• 降低人为误操作风险 

• 消除设备停线时间 

• 消除人工测试的局限性

• 提高生产效率 和产品品质

• 智能自动化测试曲线(1片板1曲线)

• 产品可追溯性
  

  温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对於获得最佳的可焊性，避免由於超温而对元件造成损坏，以及保证焊接不同的产品需要不同的温度曲线,
  合理的温度曲线要根据焊锡膏的成分,PCB材质面积大小厚度元件多少元件种类元件的布局等不同的条件进行量身定制.
  
  SMT回流焊没有万能曲线.没有最佳，只有最适合自己用的！